GIS中有可能出現的主要絕緣缺陷可以總結為以下幾個方面：
 
（1）固定缺陷：不僅包括了位于外殼表面和導體之上的金屬突起，還包括了在固體絕緣的一些微粒，對前者來說，它主要是在制作過程、安裝過程中產生，由于制造工藝控制或擦劃導致的較為尖銳的毛刺。如果工頻狀態是較為穩定的，那么這些缺陷不會發生擊穿現象，不過，如果出現諸如快速暫態過電壓和沖擊等快速電壓的情況，那么極有可能會發生擊穿現象；

（2）位于GIS腔體內，并且能夠進行自由移動的金屬顆粒，這些主要來源于GIS制造、安裝及運行過程中，這是非常常見的，這些微粒能夠對電荷進行一定的積累。如果所處的電壓場是交流的，那么這些微粒就能夠產生移動，不過無論是移動過程，還是放電過程，都是隨機發生的。這些微粒最可能發生放電的情況就是在它們十分靠近高壓導體，不過并沒有發生接觸，和導體上固定的微粒相比，這種放電的可能性要高出至少10倍；

（3）傳導部分出現了不良的接觸，諸如浮動部件，或者是靜電屏蔽等問題，對于那些浮動或者松動的部件來說，局部的場強過高使得它們極有可能會發生放電現象，其檢測起來相對比較容易，并且會出現反復的放電；

（4）在生產和制造過程中，絕緣子硅橡膠出現了內部氣隙或者表面的痕跡，后者是由于實驗閃絡所導致的，也包括了電極表面所存在的粗糙，以及嵌入的一些金屬微粒，不僅如此，由于對金屬電極和環氧樹脂具有不同的收縮系數，所以也會產生一定的空隙和氣泡。
   
以上所說的GIS的絕緣體所存在的缺陷，最終都有可能衍化成局部放電，如果發生了這種局部放電，那么絕緣材料會被腐蝕，甚至會變成電樹枝，嚴重的話會使整個絕緣體被擊穿。